Aquesta tecnologia es basa en una solució instal·lada directament al sistema electrònic i que s’activa només en aquells punts en què cal reduir la calor, fet que millora la vida útil dels semiconductors que s’empren en les TIC o les bateries de vehicles
- UniSCool ha rebut un ajut directe de 100.000 euros d’ACCIÓ de la línia Startup Capital, destinada a impulsar el creixement d’empreses emergents amb un alt potencial tecnològic.
- La spin off de la Universitat de Lleida i de la Universitat canadenca de Sherbrooke ja ha patentat la seva tecnologia, que està validant a escala industrial i preveu comercialitzar en els propers anys.
La startup catalana Universal Smart Cooling (UniSCool) ha desenvolupat un nou sistema de refrigeració líquida que aconsegueix reduir fins a un 70% el consum energètic associat a la refrigeració dels servidors de dades i augmentar-ne la vida útil fins a un 20%. Aquesta tecnologia es basa en una solució líquida instal·lada directament al sistema electrònic que exerceix de dissipador tèrmic i s’activa només en aquells punts i moments en què cal reduir la calor per garantir un bon funcionament de l’equip.
UniSCool ha estat beneficiària de l’ajut Startup Capital d’ACCIÓ, l’agència per a la competitivitat de l’empresa del Departament d’Empresa i Treball, destinat a impulsar el creixement de startups tecnològiques i deeptech en fase inicial. En concret, l’empresa emergent ha rebut 100.000 euros.
Segons la cofundadora i CCO de l’empresa, Montse Vilarrubí Porta, “el consum energètic dels sistemes electrònics genera molts problemes actualment i per això l’objectiu de UniSCool era trobar la manera de millorar-ne l’eficiència”. La tecnologia creada per la startup catalana es pot aplicar per refrigerar qualsevol mena de sistema electrònic. En aquesta primera fase s’han centrat en els servidors de dades, però esperen properament poder-lo aplicar per bateries de vehicles elèctrics i altres usos dels semiconductors.
D’acord amb Vilarrubí, “el sistema de refrigeració se situa directament dins del servidor, on s’instal·la un dispositiu molt petit per reduir-ne la temperatura”. En les seves investigacions, l’empresa emergent ha aconseguit minimitzar la quantitat de líquid que necessita per disminuir la temperatura dels materials, de manera que “es va optimitzant el cabal màxim necessari segons com canvien els fluxos de calor en tot moment, tot reduint-ne el consum energètic”, explica.
La innovació del sistema és la incorporació d’unes “aletes intel·ligents dins del sistema de refrigeració per optimitzar l’extracció de calor a les necessitats locals i instantànies de refrigeració dels processadors, que canvien de forma segons la temperatura que hi ha en tot moment”. Aquestes aletes es despleguen en els punts de més calor per unificar la temperatura en tota la superfície del dispositiu, fet que n’allarga la vida útil, assegura la CCO de la startup. El material emprat en la tecnologia de UniSCool és un aliatge de níquel i titani, “uns metalls capaços de canviar de forma i posició segons la seva temperatura”.
L’empresa ja ha patentat la seva tecnologia i ha començat les proves per validar-la a escala industrial amb centres de dades i amb una multinacional del sector dels semiconductors establerts a Barcelona. UniSCool espera començar a comercialitzar la seva tecnologia en els propers anys. El client final per al seu sistema són els integradors de tots els components que conformen un servidor, que després es comercialitza als centres de dades.
L’equip de la startup, spin-off de la Universitat de Lleida i de la Universitat de Sherbrooke (Canadà), està format actualment per 5 persones. L’empresa emergent té la seva seu al Parc Científic i Tecnològic de Lleida.
L’equip de la startup, spin-off de la Universitat de Lleida i de la Universitat de Sherbrooke (Canadà), està format actualment per 5 persones